LED用导电银胶发展概况

导电银胶自19年问世以来,它已经在电子科技中起到越来越重要的作用。目前,导电银胶己经广泛应用于半导体集成电路的封装、集成电路的表面电路联线、计算机软电路联线、液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、有机发光屏(LED)、印刷电路板(PCB)、压电陶瓷、焊剂取代等许多领域。目前导电银胶正在向多品种、优性能、低成本方向发展,它的应用范围将会日趋广泛。

一、LED用导电银胶国内市场状况

目前,国内用于LED导电银胶的市场份额约为200万美元。导电银胶的市场份额基本被美国A bl es tik 82 6一IDS和日本住友3007系导电胶瓜分,其中美国A blestik826一IDS约占60%一70%的市场份额,日本住友3007系导电胶约占20%一30%的市场份额,很小的市场份额留给韩国、新加坡、英国和国产导电胶。相比于美国和日本的导电胶,国产导电银胶档次低,只能用于低端产品,跟不上LED产品发展的要求。LED产业的发展趋势是走民族工业之路,因此,导电银胶的国产化也势在必行。LED产业的发展方向是朝高亮度、超高亮度的大功率方向发展,这样就对导电银胶提出了更高的要求。

30多年来,导电银胶都是采用双组分环氧树脂的银粉浆料,用户必须将A、B双组分混合搅拌均匀才能使用。由于在搅拌过程中产生的大量气泡无法消除,未使用完的导电银胶会自行固化,从而造成浪费。因此,单组分无溶剂导电银胶是目前应用和研发的重点,而L E D封装用导电银胶多为单组分。

二、国内市场LED封装用导电银胶产品及性能

目前,美国单组份无溶剂导电银胶所占市场份额最大,最受用户欢迎,是本文研究的重点,美国导电银胶的测试方法及采用标准列于表1.2  http://www.zhsysb.net